Willkommen bei der Schambeck Elektronik GmbH

Ihr zuverlässiger Partner rund um die Leiterplattenbestückung in München und Umgebung.

Ihr Partner rund um die Leiterplattenbestückung in München und Umgebung.

DAS UNTERNEHMEN

Über die Schambeck Elektronik GmbH

Die Schambeck Elektronik GmbH ist ein mittelständisches Unternehmen in Brennberg, nahe Regensburg, das sich auf Elektronik spezialisiert hat. Unsere Dienstleistungen umfassen Kabelkonfektionierung, konventionelle Bestückung, Reparaturen und Ergänzungen, wobei der Schwerpunkt auf der SMD-Bestückung von Leiterplatten liegt. Wir bieten unsere hochwertigen Elektronikdienstleistungen auch für Kunden in München an.

Wir kombinieren langjährige Erfahrung mit modernster Technik, einschließlich Bestückungsautomaten, um präzise Platzierungen kleiner und empfindlicher Komponenten zu gewährleisten. Mit unserem Microplacer können wir Flip-Chips, BGAs und Micro-BGAs jeder Größe bestücken.

Unsere Selektivlötanlage Cube.460 ermöglicht das hochwertige Verlöten aller THT-Komponenten, unabhängig von der Stückzahl. Wir übernehmen auch die Materialbeschaffung, um Ihnen Zeit zu sparen.

Von der Prototypenfertigung über Vorserien bis hin zu kleinen und großen Serienproduktionen unterstützen wir Sie umfassend.

Wir stehen Ihnen von der Prototypenfertigung über Vorserien bis zur Produktion von kleinen und größeren Serien zur Seite.

Zum Unternehmen
0
Angefertigte PCB’S im Jahr 2023

Modernste Fertigungstechnologien

Unsere Leistungen für München

SMD BESTÜCKUNG

Modernste Bestückungsautomaten für präzise Platzierungen

mehr

THT BESTÜCKUNG

Hochwertige Handbestückung, auch Mischbestückungen möglich

mehr

TAUSCH DEFEKTER KOMPONENTEN

Auslöten und Ersetzen defekter Komponenten

mehr

UNSERE WEITEREN DIENSTLEISTUNGEN

Bestellung und Reinigung der benötigten Komponenten

mehr

Modernste Fertigungstechnologien

Unsere Leistungen für München

SMD-Bestückung

Modernste Bestückungsautomaten für präzise Platzierungen

mehr

THT BESTÜCKUNG

Hochwertige Handbestückung, auch Mischbestückungen möglich

mehr

TAUSCH DEFEKTER KOMPONENTEN

Auslöten und Ersetzen defekter Komponenten

mehr

UNSERE WEITEREN DIENSTLEISTUNGEN

Bestellung und Reinigung der benötigten Komponenten

mehr

HOHER QUALITÄTSSTANDARD

ISO 9001-Zertifizierung

Seit Mai 2022 sind wir nach der ISO 9001:2015 Norm zertifiziert, was unsere Verpflichtung zu höchster Qualität auch für unsere Kunden in München bestätigt.

Download 

Download 

Unser Kundenstamm umfasst verschiedene Branchen

JETZT KONTAKTIEREN

Sie haben Interesse oder Fragen?

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

FAQ

Eine Zusammenstellung von elektronischen Komponenten und Verbindungen, die auf einer Leiterplatte verlötet sind und gemeinsam eine oder mehrere bestimmte Funktionen erfüllen.

Der Prozess des Platzierens und Verlötens elektronischer Bauteile auf einer Leiterplatte.

Eine Maschine zur präzisen Platzierung von kleinen Bauteilen mittels hoher Genauigkeit sowie Geschwindigkeit

Eine Bauform für integrierte Schaltungen (ICs), bei der die Anschlüsse in Form eines Gitters aus Lotkugeln auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind. BGAs bieten eine höhere Anschlussdichte und verbesserte elektrische Leistung im Vergleich zu anderen Gehäusetypen.

BGA Re-Work ist ein Verfahren zur Reparatur von Leiterplatten, bei dem defekte oder falsche Ball Grid Array (BGA) Bauteile entfernt und durch neue ersetzt werden. Dabei werden spezielle Heißluftstationen oder Infrarot-Lötstationen verwendet, um die Lötverbindungen zu lösen und wiederherzustellen.

Stückliste, die alle Komponenten und Materialien auflistet, die für die Herstellung eines Produkts oder einer Baugruppe erforderlich sind.

Beim Dispensen wir die Lotpaste mittels eines Halbautomaten punktuell per Hand auf die Platine aufgetragen.

Wir können die Datenformate Eagle, Target sowie KiCad verarbeiten. Gerne können Sie uns aber auch das Layout der Platine in Form einer PDF-Datei zukommen lassen.

Einpresstechnik ist eine Verbindungstechnik, bei der ein Kontaktstift mit einer bestimmten Geometrie in eine metallisierte Bohrung einer Leiterplatte eingepresst wird. Dabei entsteht eine mechanisch feste und elektrisch leitende Verbindung ohne zusätzliches Lot oder Flussmittel. Die Einpresstechnik eignet sich für hohe Strombelastungen und bietet eine hohe Zuverlässigkeit und Wartungsfreundlichkeit. Sie wird meist dort verwendet, wo das klassische Löten aufgrund der Masse der Leiterplatte nicht möglich ist (siehe Multilayer)

in Begriff, der sich auf elektronische Bauteile mit sehr kleinen Anschlussabständen bezieht, wie z. B. Mikro-BGA, LGA oder eng beabstandete Steckverbinder.

Mit Hilfe eines Halbautomaten ist es möglich, die Lotpaste per Hand auf die Platine aufzutragen und dadurch bei Prototypen unter Umständen auf eine Schablone zu verzichten. Außerdem können dadurch per Hand SMD-Bauteile aus einem Gurtabschitt bestückt werden.

Ein Lotpastendrucker ist ein Gerät, das Lotpaste auf eine Leiterplatte aufträgt. Die Lotpaste besteht aus kleinen Lotkugeln, die in einem Flussmittel gebunden sind. Der Lotpastendrucker presst mit einem Rakel die Lotpaste durch eine Schablone, die das Layout der Leiterplatte abbildet. Die Lotpaste bleibt an den vorgesehenen Stellen haften und bildet die Grundlage für die spätere Lötverbindung.

Ein Multilayer ist eine Leiterplatte, die aus mehreren übereinander liegenden Lagen von leitenden Bahnen und isolierenden Materialien besteht. Ein Multilayer ermöglicht eine hohe Packungsdichte, eine hohe Komplexität und eine hohe Leistungsfähigkeit der elektronischen Schaltkreise. Bei VIERLING können wir bis zu 32-lagige Multilayer verarbeiten.

Der Reflow-Ofen verlötet die SMD-Bauteile auf einer Platine in dem er die zuvor aufgetragene Lotpaste mittels unterschiedlicher Hitzezonen schonend zum Schmelzen bringt. Hierbei wird auch das Flussmittel aktiviert. Die Platine und die Komponenten werden hierbei möglichst gleichmäßig erwärmt.

Ein Druckverfahren, bei dem Lotpaste mithilfe eines Rakels durch Aussparungen einer Schablone präzise auf die Leiterplatten-Pads aufgetragen wird, bevor die elektronischen Bauteile in der SMT-Linie platziert werden.

Eine Lötanlage, welche die hochpräzise und punktuelle Verlötung von unterschiedlichsten THT-Bauteilen ermöglicht. Hierbei spielt es keine Rolle, ob bereits SMD-Bauteile in der Nähe der Lötpunkte platziert sind und auch die Qualität der Lötung ist gleichbleibend hoch.